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2XP8.5/150

器件描述:Heatsink For capsule devices
器件厂商:SEMIKRON [Semikron International]
文件大小:309.47KB,共3页
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器件资料摘要:
Heatsink
For capsule devices
P8,5
Features
     
     
 
    
 
     
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P 8,5
1 28-10-2004 SCT © by SEMIKRON