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2XP19/190

器件描述:For capsule devices
器件厂商:SEMIKRON [Semikron International]
文件大小:485.06KB,共3页
Sponsor by e络盟
器件资料摘要:
Heatsink
For capsule devices
P 19
Features
     
     
 
    
   
     
      

     
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P 19
1 17-03-2005 ADR © by SEMIKRON